金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，四川神瞳科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装装置及封装方法”的专利，公开号CN 119050011 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片封装装置及封装方法，该芯片封装装置包括安装架，所述安装架外侧固定安装有支撑腿，所述安装架外侧固定安装有支架，所述安装架外侧设置有动力组件、夹持组件、复位组件及按压组件，所述动力组件包括异步电机。该芯片封装装置及封装方法，为了使该装置能够较好对芯片进行封装，通过设置有动力组件，通过启动异步电机从而使单向螺纹杆开始转动，从而使螺纹块开始移动，从而配合短辊开始转动，从而使滑块流畅的平移，同时配合小弹簧杆挤压刮板将通过滑槽落下的杂质刮除，从而配合左侧开口及右侧开口使杂质落入收集槽内，同时使工作平台开始运动。
