金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市新凯来技术有限公司申请一项名为“晶圆传输装置及半导体设备”的专利，公开号 CN 119050029 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种晶圆传输装 置及半导体设备，用于解决耐高温性能差的问题。晶圆传输装置包括支撑主体、驱动组件、移动组件、大臂组件、小臂组件和至少两个末端执行器。移动组件与支撑主体传动连接，驱动支撑主体沿第一方向移动，驱动组件设置在支撑主体内且外伸于支撑主体。大臂组件包括第一传动臂和设置在第一传动臂内的大臂传动件，第一传动臂和大臂传动件均与驱动组件传动连接。小臂组件包括第二传动臂和设置在第二传动臂内的小臂传动件，小臂传动臂和小臂传动件均与大臂传动件传动连接，至少两个末端执行器均与小臂传动件传动连接。大臂传动件和小臂传动件中的至少一者为钢丝传动，提高大臂组件和/或小臂组件在高温环境下的适应性。
