金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，冠群信息技术（南京）有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构”的专利，公开号 CN 119050061 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构，包括上封装壳和下封装壳，下封装壳位于上封装壳的下方设置，上封装壳和下封装壳的之间设置有芯片体，芯片体的表面电性连接有多个导线体，下封装壳的内壁设置有多个引脚体，多个导线体与多个引脚体之间电性连接，上封装壳和下封装壳的之间设置有辅助装置，辅助装置包括滑块，滑块的个数有两个，通过设置通过辅助装置，可以实现快速的将芯片和引脚进行封装处理，减少采用胶水时需要等待胶水固化时间，操作简单，方便后续进行维护拆卸等操作，同时可以更好地适应不同的工作环境，如高温、低温、振动等，减少胶水在恶劣的环境条件下容易失去粘性，使整个芯片封装结构更加稳定可靠，进而提高了设备整体的实用性。
