金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种晶圆位置校准装置及校准方法”的专利，公开号 CN 119050014 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆位置校准装置及校准方法，所述晶圆位置校准装置包括校准工装、校准基片、机械手和定位插件，校准工装包括校准板，校准基片的外形尺寸与晶圆的外形尺寸相同，机械手上设有与晶圆适配的承载区；校准板上设有第一校准孔，校准基片上设有第二校准孔，机械手上设有第三校准孔且第三校准孔位于承载区内，腔室的底部设有第四校准孔，第二校准孔、第三校准孔和第四校准孔分别与第一校准孔对应；校准情况下，校准板设置于上端开口处，机械手将校准基片传送至承载体上且位于校准板下方，定位插件从上至下依次穿设在第一校准孔、第二校准孔、第三校准孔和第四校准孔。本发明提高了晶圆传送位置的准确性及晶圆位置校准效率。
