金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司申请一项名为“基于印制电路板的阵列天线的天线单元之间的互耦抑制结构”的专利，公开号 CN 119050667 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于印制电路板的阵列天线的天线单元之间的互耦抑制结构，多层印制电路板中制作有多个用于组成阵列天线的天线单元，每个天线单元的四周设有一个矩形的金属边框进行分隔；在两个或四个相邻的金属框共用顶点或共用边的位置分别设置一个从多层印制电路板顶部向下的凹槽，在每个凹槽的底部设有金属通孔，金属通孔从每个凹槽的底部贯穿多层印制电路板；两个或四个相邻的金属边框的共用顶点或共用边的两个或四个凹槽拼接为一个闭合形状。本申请通过在天线单元之间引入凹槽及其底部的金属通孔来控制天线单元之间的耦合幅度与相位，并使其与原本存在的天线单元之间的耦合对消，达到互耦抑制的效果，消除阵列天线的扫描盲点并增加其工作带宽。
