浙江御辰东智能科技取得半导体薄膜浆料减压干燥装置专利,提高涂覆层质量和性能

浙江御辰东智能科技取得半导体薄膜浆料减压干燥装置专利,提高涂覆层质量和性能
2024年12月02日 17:12 金融界火线

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,浙江御辰东智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体薄膜浆料减压干燥装置”的专利,授权公告号CN 222077141 U,申请日期为2024年4月。

专利摘要显示,本实用新型属于减压干燥装置技术领域,尤其涉及一种半导体薄膜浆料减压干燥装置。本实用新型提供一种半导体薄膜浆料减压干燥装置,其能通过在真空腔室上设置的空气净化单元和匀风板单元方式,使得:1、空气净化单元对外部气体进行净化过滤处理,从而为真空腔室提供实验所需的洁净干燥气体,方便使用者进行实验,且结构简单、制作成本和维护成本低;2、设备在抽真空或恢复气压时,腔室内与外部气体存在气压差,匀风板单元的设置能够减少气流对干燥后涂覆层的二次影响,提高涂覆层质量和性能。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部