金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“一种芯片六面外观检测结构”的专利，授权公告号 CN 222077301 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片六面外观检测结构，包括芯片输送装置，芯片输送装置侧面设有分度盘，分度盘外周设有检测机构，分度盘上方设有吹送机构；芯片输送装置包括振动盘，振动盘内部安装振动台轨道，振动台轨道尾端连接搭桥，检测机构包括数个相机，相机连接控制器；相机安装在支架上并朝向分度盘；检测机构和吹送机构连接控制器，分度盘采用透明材质，由驱动电机带动。本实用新型提高检测效率，降低设备成本，使用振动盘上料可保证芯片有序上料不会堆叠，提高上料效率。
