成都频岢微电子申请基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备专利,提升抑制度

成都频岢微电子申请基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备专利,提升抑制度
2024年12月02日 17:53 金融界火线

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都频岢微电子有限公司申请一项名为“基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备”的专利,公开号 CN 119051624 A,申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于声表面波谐振器的双通带滤波器及通信设备,基于声表面波谐振器的双通带滤波器包括高通串联支路、低通串联支路、上侧并联支路、下侧并联支路及跨接支路。本发明将各高通串联谐振器与低通串联谐振器并联连接,也即将这两个静态电容并联以增大整体电容值,使其在相同的指条对数与孔径下提升抑制度;将高频侧通带的上侧并联支路和低频侧通带的下侧并联支路中的谐振器与相应的共地电感连接,以在两个通带的左侧形成零点,且将跨接支路跨接在两个通带的前三个串联谐振器与第三个并联谐振器之间,以在两个通带的右侧形成零点,通过调整接地跳线的长度可对带外的零点进行灵活地调节,从而实现对带外抑制度的调整。

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