金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州赫胜电子科技有限公司取得一项名为“IGBT 焊接回流工装”的专利，授权公告号 CN 222078220 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了 IGBT 焊接回流工装，属于 IGBT 焊接技术领域，其中包括底座，所述底座表面设置有移动组件，所述移动组件包括两个第一滑杆、滑板、多个第二滑杆、连接框、第一转轴、螺纹柱和转柄，所述连接框表面设置有滑动组件，所述滑动组件包括两个滑槽、两个滑块、定位框和第一指板，其中一个所述滑块侧面设置有限位组件，所述限位组件包括第二转轴、第二指板、第一弹簧、限位齿和限位条，通过设置移动组件，从而使螺纹柱带动滑板在第一滑杆表面进行滑动，从而便于使滑板带动连接框和定位框左右调节，通过设置滑动组件，从而便于使定位框通过滑块在滑槽内进行滑动，从而便于对定位框进行前后调节，从而便于调节 IGBT 模块的焊接位置。
