荣成歌尔微电子申请 MEMS 麦克风及其封装方法专利，大幅提升封装效率_

金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，荣成歌尔微电子有限公司申请一项名为“MEMS 麦克风及其封装方法”的专利，公开号 CN 119052706 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种 MEMS 麦克风及其封装方法，涉及声电转换器技术领域，其中，MEMS 麦克风包括基板、壳体、MEMS 芯片组件和 ASIC 芯片组件，壳体与基板连接并与基板围成容纳腔；MEMS 芯片组件设置于容纳腔内，MEMS 芯片组件包括 MEMS 芯片和第一连接器，第一连接器设置于 MEMS 芯片；ASIC 芯片组件设置于容纳腔内，ASIC 芯片组件包括 ASIC 芯片和第二连接器，第二连接器设置于 ASIC 芯片，第一连接器和第二连接器插接，以使 MEMS 芯片和 ASIC 芯片能够通过第一连接器和第二连接器电连接，省去了封装过程中繁琐的打金球和金线的工序，大幅提升了 MEMS 麦克风的封装效率。