深圳兰芽科技取得多部位钻孔机构专利，可提升钻孔效率与精度_

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳兰芽科技有限公司取得一项名为“一种电子产品用多部位钻孔机构”的专利，授权公告号 CN 222078327 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型属于电子产品加工技术领域，具体公开了一种电子产品用多部位钻孔机构，包括基座，所述基座的顶部固定连接固定架，所述固定架的内表面滑动连接有外齿轮架，所述外齿轮架的内侧设置有若干组激光钻孔机，所述固定架的两侧均固定连接有对称架，所述对称架的内侧活动穿设有柱状天线，所述外齿轮架的外表面设置有用于调整其内侧激光钻孔机位置的驱动机构。该电子产品用多部位钻孔机构，在固定柱状天线后可配合驱动机构对激光钻孔机的位置进行调整，即能够针对天线表面同一竖直方向进行多部位钻孔，此钻孔过程中无需重复定位柱状天线，不易引入精度误差，钻孔效率与精度均有较大的提升。