金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，江西红板科技股份有限公司申请一项名为“基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法”的专利，公开号CN 119053038 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于快速充电及续航的厚铜高密度电路板及方法，其通过摄像头采集电路板钻孔分布图像，并从数据库提取电路板钻孔分布设计图像，然后在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法来对于该电路板钻孔分布图像和电路板钻孔分布设计图像进行分析，以此来学习和刻画出检测钻孔分布特征和设计钻孔分布特征之间的双向细粒度全局联合感知语义，以此来自动进行孔偏识别。这样，能够在厚铜高密度电路板的制造过程中实现对孔偏的智能化识别和检测，以便及时发现并纠正电路板制造的孔位偏差问题，减少因孔位偏差导致的废品率，确保电路板的制备可靠性。
