金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“ 印刷电路板及其制备方法”的专利，公开号 CN 119053015 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种印刷电路板及其制备方法。本申请的印刷电路板包括第一软板和硬板。第一软板包括层叠设置的第一挠性基板、第一缓冲层与第一线路层。硬板包括顶板组件和底板组件，顶板组件和底板组件分别位于第一软板组件的两侧，顶板组件和底板组件均包括第一刚性基板以及设置于第一刚性基板两侧的第三线路层。第一软板分别和底板组件和顶板组件通过固化层实现粘接，然后再利用第一孔以及第一孔内设置的导电层以实现硬板和软板组件的电性连接。本申请的印刷电路板中通过增加第一软板，利用第一软板优化线距线宽，以减少印刷电路板的面积或层数，进而减少印刷电路板的总体厚度，使其能够满足更多产品的需求。
