金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东可易亚半导体科技有限公司取得一项名为“一种易于定位的芯片设计用钻孔装置”的专利，授权公告号CN 222079719 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种易于定位的芯片设计用钻孔装置，涉及到芯片钻孔技术领域，包括底板，底板顶部的钻孔装置主体和驱动电机，所述底板的底部四周固接有电推杆，所述钻孔装置主体的顶部固接有支撑座，所述支撑座中贯穿设置有滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动连接有滑座，且滑座的底部与驱动电机固定连接，所述驱动电机的底部固定连接有安装座，所述安装座的底部贯穿连接有多级钻孔头，所述底板的中部开设有贯穿口。本实用新型结构合理，通过钻孔装置上支撑座和滚珠丝杠的设置，便于增加芯片钻孔装置钻孔端的位置调节结构，驱动电机底部多级钻孔头的设置，便于钻孔装置多种孔径的开设，提高钻孔装置的使用效果，具有实用性。
