金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，南通同方半导体有限公司取得一项名为“一种精密半导体元器件的加工划片装置”的专利，授权公告号 CN 222079718 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种精密半导体元器件的加工划片装置，包括工作箱，所述工作箱的顶部固定有平台，所述工作箱的内底壁固定有贯穿平台的升降机构，所述升降机构的顶部固定有用于放置半导体加工件的加工台，所述平台的顶部固定有固定架，所述固定架的右侧固定有贯穿固定架的移动组件，所述移动组件可根据加工件的宽度调整位置，所述升降机构包括与工作箱内腔后侧壁固定的第一电机。该精密半导体元器件的加工划片装置，将需要加工的半导体元器件放置在加工台的凹槽内，根据元器件的大小通过升降机构内的齿板升降带动加工台再控制移动组件带动加工部对元器件进行划片切割，达到自动调节加工角度的目的，省时省力。
