金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，上海凯锐恩半导体科技有限公司申请一项名为“一种平行度可调的双层真空热压成型设备”的专利，公开号 CN 119058078 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种平行度可调的双层真空热压成型设备，包括机架，机架包括底座和导柱，上层固定安装座固定安装在导柱的上端，中层升降安装座和下层升降安装座均滑动安装在导柱上，中层顶针机构安装在中层升降安装座上，可将中层升降安装座上承载的晶圆顶起，下层顶针机构安装在下层升降安装座上，可将下层升降安装座上承载的晶圆顶起，还包括平行度调整机构，平行度调整机构包括用于调整中层升降安装座的平行度的中层平行度调整机构和用于调整下层升降安装座的平行度的下层平行度调整机构。本发明能够对中层升降安装座的平行度和下层升降安装座的平行度进行调整，且成本较低。
