金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华智诚精工科技有限公司申请一项名为“一种手机高速组装的贴附保压设备”的专利，公开号CN 119059200 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种手机高速组装的贴附保压设备，其提升了贴付的稳定性和可靠性，且提升了贴合和保压的生产效率。其包括：底座，所述底座上设置有支承板、上框架，输送线模块，其包括上层输送线、下层输送线；龙门贴付模块，其包括龙门架，以及分列于龙门架横梁两侧的贴付模组；CCD引导模块；飞达模块，其包括飞达上料工作位，所述飞达工作为用于进行辅料的上料作业；进料旋转模块，其包括立式支架、升降滑台气缸、旋转气缸、两组的吸盘组件；以及保压模块，其包括两轴移动模组、保压组件，两轴移动模组包括Y轴移动模组、Z轴升降模组。
