耐而达取得一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具专利，适应不同规格和尺寸的芯片测试需求_

金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，耐而达精密工程（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具”的专利，授权公告号 CN 222087796 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试分选领域，且公开了一种芯片测试分选平台可调节压接高度式工装夹具，包括测试平台、支撑腿以及连接插口，测试平台的内腔中设置有控制系统以及数据分析系统，测试平台的一侧向内凹陷设置有连接插口，测试平台的上下两侧四角出均设置有支撑腿，测试平台的上表面一端固定连接有测试工板，还包括，夹持装置，位于测试平台的上表面一端，支撑装置，位于测试工板的下方，本实用新型可适应不同规格和尺寸的芯片测试需求，避免了传统夹具适用范围有限的问题，夹持装置通过螺纹旋转的方式移动芯片固定杆，实现了高精度的调节，确保夹具主体的高度准确可靠，从而保证芯片与测试座之间接触稳定可靠。