金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中国电气装备集团科学技术研究院有限公司申请一项名为“半导体器件的高温特性测试方法、设备及可读存储介质”的专利，公开号 CN 119064749 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体器件测试技术领域，具体提供一种半导体器件的高温特性测试方法、设备及可读存储介质，该高温特性测试方法包括：对半导体器件施加预加热电流；对半导体器件施加测试电流和/或测试电压，以对半导体器件进行高温特性测试；响应于测试结束，对半导体器件施加小信号电流，并获取半导体器件的当前结温；基于半导体器件的温差预测系数、当前结温和测试结束时长，预测半导体器件在测试结束瞬间的测试结温；基于测试结温和目标测试温度，确定本轮测试是否有效；若是，则结束测试，生成测试结果；若否，则修正预加热电流的电流值，返回对半导体器件施加预加热电流的步骤。通过上述方式，本申请能够提高半导体器件高温特性测试的精度。
