金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江西锐陆半导体科技有限公司取得一项名为“一种发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN 222088641 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括第一连接部、第二连接部和封装组件，所述第一连接部的两端一体化设置有连接块，所述第二连接部的两端开设有连接槽，两个所述连接块与两个所述连接槽配合使用，两个所述连接块和连接槽的表面均开设有封装定位槽，所述第一连接部和第二连接部通过封装组件连接。本实用新型中，通过设置封装组件，通过将第一连接部两端的连接块插接在第二连接部两端的连接槽内，并利用封装组件对第一连接部和第二连接部进行固定，完成封装，相对于采用浇筑热塑性塑料进行封装的方式，无需等待热塑性塑料冷却定形，减少封装所使用的时间，提高封装效率，实用性强，值得推广。
