金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市方舟科技电子有限公司申请一项名为“一种数码管外壳加工生产用的定位打孔装置”的专利，公开号CN 119116054 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于打孔设备技术领域，且公开了一种数码管外壳加工生产用的定位打孔装置，包括支撑架和打孔机构，所述支撑架包括弧形板和底部支撑，弧形板的内侧面上对称分布有挡板。本发明通过在水平状态下自动对上料框中第一工位上的工件进行夹紧固定，且在旋转至与出料口连通时，配合上料框上靠后侧的第二工位上的定位组件对工件进行自动夹紧，而将加工打孔后的工件自动脱出，实现自动上料定位和脱料处理，且在复位过程中，随着上料组件侧面上的两个定位组件的依次动作，自动实现自动给料定位，从而实现连续打孔作业下的自动处理，完成批量数码管外壳自动上料、定位夹紧和出料处理，连续打孔效率高，使用效果好。
