金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳密勒半导体科技有限公司取得一项名为“一种单向TVS器件的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222158328 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公
开了一种单向TVS器件的
封装结构，涉及单向TVS器
件封装技术领域。本实用
新型包括封装盒和封闭
盖，所述封装盒的内部底
部固定连接有放置槽，所
述放置槽的内部设置有单
向TVS器件本体，所述封闭
盖的底部固定连接有进入
块，本实用新型通过设置有盖体封闭弹出机构，从而达到了当
购买者需要进行拆封时，同时拉动封装盒两侧拉杆，封闭盖就
会自动向上弹起，此时就可以取下封闭盖对放置槽内的单向
TVS器件本体进行取用，而当购买者想再次封装时只需将单向
TVS器件本体放回放置槽内，将封闭盖底部进入块对准封装盒
插入，此时弧形块会自动卡入卡槽内将封闭盖固定住无法打开
完成封装，使用起来简单便捷。
