金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，丽水威固电子科技有限责任公司申请一项名为“多芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 119133167 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了多芯片封装结构及封装方法，多芯片封装结构包括：封装基板所述封装基板上布设有第一导电线；第一芯片，所述第一芯片设置于所述封装基板上，所述第一芯片通过所述第一导电线与所述封装基板电性连接；TVC转换板，所述TVC转换板设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电性连接，所述TVC转换板靠近边缘位置设置有垂直贯通的TVC导电通孔；BCB介质膜，所述BCB介质膜涂覆于所述TVC转换板上表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述BCB介质膜上方且与所述TVC转换板电性连接；第三芯片，所述第三芯片设置于所述第二芯片上方且与所述第二芯片电性连接；本发明能够降低传输损耗与时延，保证了信号传输的完整性；且有效的提高多芯片封装体的散热效果。
