金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京赛莱克斯国际科技有限公司申请一项名为“一种晶圆的互联结构及其制造方法”的专利，公开号 CN 119153441 A，申请日期为2024年9月 。
专利摘要显示，本发明 公开了一种晶圆的 互联结构及其制造 方法，涉及微电子制造技术领域，互联结构包括：衬底，衬底 设置有连通衬底的 第一侧和第二侧的 互联通孔，互联通孔 的两端分别开设有直径大于互联通孔的第一凹槽和第二凹槽； 互联导线，互联导线设置于互联通孔内；第一凹槽内填充有第 一有机高分子材料层，第二凹槽内填充有第二有机高分子材料 层。本申请采用金属作为互联导线进行垂直互联，解决了导电 性较差的问题，同时在互联导线的两个端部开设第一凹槽和第 二凹槽，在第一凹槽和第二凹槽内填充苯并环丁烯(BCB)，解决 了热匹配和热应力的问题。
