金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种用于分选后Map高效比对的方法及装置”的专利，公开号CN 119170515 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，具体为一种用于分选后Map高效比对的方法及装置，包括如下步骤：步骤1：将晶圆Casstte放置loadport上料平台，以便机械手臂可以正确拿取晶圆；步骤2：通过机械手臂将分选后晶圆传输到拍照系统，收集晶圆高清图像；步骤3：通过计算机软件对图像进行预处理，以提高比对精度和速度；步骤4：利用深度学习算法，自动提取晶圆图像中的关键特征；步骤5：将提取的特征与预期的晶圆图案进行匹配，找出不匹配的区域，并生成map文档及可视图案，其结构合理，在使用的过程中，利用先进的人工智能技术显著提高晶圆Map比对的效率和准确性为半导体制造过程中的缺陷检测和质量控制提供有力支持。
