金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片修复方法、装置、设备及介质”的专利,公开号 CN 119296628 A,申请日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显示,本公开提供
了芯片修复方法、装置、
设备及介质,涉及半导
体技术领域。该方法包
括:确定多个存储块中
的目标故障存储单元;
确定目标故障存储单元
所属的第一存储单元
列,以及在列方向上,确定与第一存储单元列相邻的第二存储
单元列;将第一存储单元列和第二存储单元列添加至待修复故
障列,以在列修复待修复故障列时对第一存储单元列和第二存
储单元列进行预修复。根据本公开实施例,能够提高芯片良率。
天眼查资料显示,长鑫存储技术有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2388760.15663万人民币,实缴资本2388760.15663万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫存储技术有限公司参与招投标项目376次,知识产权方面有商标信息2条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可44个。
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