长鑫存储申请芯片修复方法专利,能够提高芯片良率

长鑫存储申请芯片修复方法专利,能够提高芯片良率
2025年01月16日 11:50 金融界火线

金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片修复方法、装置、设备及介质”的专利,公开号 CN 119296628 A,申请日期为 2023 年 7 月。

专利摘要显示,本公开提供

了芯片修复方法、装置、

设备及介质,涉及半导

体技术领域。该方法包

括:确定多个存储块中

的目标故障存储单元;

确定目标故障存储单元

所属的第一存储单元

列,以及在列方向上,确定与第一存储单元列相邻的第二存储

单元列;将第一存储单元列和第二存储单元列添加至待修复故

障列,以在列修复待修复故障列时对第一存储单元列和第二存

储单元列进行预修复。根据本公开实施例,能够提高芯片良率。

天眼查资料显示,长鑫存储技术有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2388760.15663万人民币,实缴资本2388760.15663万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫存储技术有限公司参与招投标项目376次,知识产权方面有商标信息2条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可44个。

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