当前，AI大模型正以惊人速度迭代，参数规模从百亿跃升至千亿乃至万亿级别，推理任务对算力的需求呈指数级增长。与此同时，数据隐私保护、网络延迟敏感性和云端算力成本攀升等因素，正推动AI任务从云端向终端迁移——越来越多的大模型开始在本地设备上运行，端侧AI芯片由此迎来爆发式增长。从智能手机、AI PC到智能汽车、人形机器人，各类智能终端都在集成专用NPU，以实现低延迟、高隐私的本地推理。然而，端侧环境对芯片提出了极为苛刻的约束：既要支撑日益庞大的模型体积，又要满足终端设备对续航和散热的严苛要求，这使得传统云端芯片架构难以直接移植，端侧AI芯片必须在性能、能效与成本之间找到全新平衡点。展望未来，端侧AI芯片的发展将围绕三大核心维度持续突破。在功耗方面，芯片需采用更先进的制程工艺、存算一体架构和动态电压频率调节技术，将每瓦算力效率推向极致；在存储容量方面，随着模型参数膨胀，芯片需支持更大容量的片上及片外高速内存，甚至引入新型存储介质，以保障大模型在本地流畅运行；在成本方面，规模化量产与架构创新是降低单颗芯片价格的关键，唯有让端侧AI芯片具备足够经济性，才能推动AI能力真正普惠至每一台终端设备。可以预见，端云协同将成为主流范式，而端侧芯片作为"终端大脑"，其技术成熟度将直接决定AI落地应用的广度与深度。智辰半导体成立于2023年8月，总部位于深圳，同时在北京、上海、成都设有子公司和研发中心，是一家专注于端侧AI芯片的新锐企业。公司由华为资深芯片专家王孝斌创立，核心团队成员均来自全球顶级芯片公司，拥有超过20年的芯片研发与亿级量产经验。智辰半导体致力于打造低功耗、高效率的生成式AI芯片平台，覆盖手机、PC、平板、汽车、机器人及可穿戴设备等多元场景，为客户提供"芯片+软件"全栈解决方案。其自主研发的T系列端侧AI芯片采用可扩展架构与超大容量存储设计，可无缝支持百亿至万亿参数大模型的本地部署，在算力适配、功耗控制和推理成本等关键指标上具备显著优势。2026年，公司完成多轮融资，持续加码大模型端侧推理技术的研发与产业化落地，目标成为端侧AI芯片领域的核心力量。
