10月半导体领域融资亮点:欧冶半导体再融资,填补智能汽车第芯片领域

10月半导体领域融资亮点:欧冶半导体再融资,填补智能汽车第芯片领域
2023年10月30日 08:00 硅星闻

我们梳理出10家在本月半导体领域融资中最值得关注的企业,帮助大家及时了解全球市场动向。

A轮融资

众鸿电子完成超7000万元A轮融资,由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。该公司主营产品包括自研涂胶显影设备、金属剥离设备、单片旋转式清洗设备等,业务覆盖半导体核心设备的多个领域。众鸿电子的自研设备对不同尺寸的晶圆做到了友好兼容,如4寸和6寸、6寸和8寸、8寸和12寸兼容;其次,旗下产品的功能对客户不同的基底材质、不同的产品能做到很好的适配。

芯米半导体完成A轮融资,投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。该公司已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化,技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手,设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。目前已建立起较高的竞争壁垒,是目前国内极少数的具备研发和交付能力的前道制程涂布显影机厂商。

法博思完成了数千万元A轮融资,由合肥敦勤致元,以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。该公司团队核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交大等企业和院校,致力于为半导体客户提供国产化、自主可控的量测设备。

欧冶半导体宣布完成A2轮融资,累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投,投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中,老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

欧冶半导体由创始团队和国投招商(先进制造产业投资基金二期)共同发起设立,是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。2023年,欧冶半导体发布的龙泉560芯片,有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

B轮融资

类比半导体完成B轮融资,投资方为金盈谷资本、长盛投资、临港投控集团,该公司总部位于中国上海市,是一家集成电路制造商。

华易泰获B轮融资,投资方包括了华睿湖州未来之星基金。该公司核心团队来自深天马、华星光电、上海和辉、KCTech等企业。在产品性能上,华易泰的湿法清洗设备在颗粒物去除率、设备稳定度上对标国际一线大厂,且具备更高性价比,该公司的高纯工艺系统在浓度控制参数已突破量子级不纯物控制。

其他

星思半导体获得战略投资,投资方为中电基金,该公司总部位于中国上海市,是一家5G芯片研发商。

森美协尔获超亿元融资,投资方包括深创投、兴橙资本、华登国际。该公司提供的标准化与定制化探针台系统,涵盖了从实验室到晶圆厂的测试需求,包括:手动探针台、半自动探针台和全自动探针台。森美协尔的设备广泛应用于WAT/CP测试,I-V/C-V测试,RF/mmW测试,高压/大电流测试,MEMS、高低温测试、光电器件测试,晶圆级失效分析、霍尔测试。

江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由昆桥资本、上海国策领投,融资金额达近6亿人民币,融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

芯德半导体成立于2020年9月份,自设立之始即积极布局先进封装测试领域,形成了丰富的封装技术储备,致力于全球最领先的封测技术研发及生产,打造世界级领先的封测企业。

目前,芯德半导体的产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品,并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

海稷以科技有限公司近日宣布完成数亿元战略融资,本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资,华泰联合证券担任独家财务顾问。此前,稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司,为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。公司围绕等离子体与热沉积技术打造全集成电路行业工艺设备,核心设备覆盖等离子体灰化设备、等离子体刻蚀设备、等离子体氮化设备、原子层积设备、等离子体处理系统等。

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