英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了其基于Xe GPU架构的产品的最新详细信息，揭示了英特尔首个内部图形架构Xe的第一个架构路线图，以及将嵌入其中的各个产品线。
英特尔Xe GPU架构是为各种产品提供支持的一种可扩展架构。英特尔计划提供三种源自Xe的微体系结构。这些包括：
英特尔Xe LP（集成+入门）
英特尔Xe HP（中档，发烧友，数据中心/人工智能）
英特尔Xe HPC（HPC Exascale）
从命名就可以看出，“ LP”关键字代表“低功耗”，而“ HP”关键字代表“高性能”。HPC关键字只是针对高性能计算的体系结构。据说Xe LP约为5W-20W，可以扩展到50W，Xe HP覆盖75W-250W的细分市场，而Xe HPC体系的目标应该更高，从而提供比其他产品更高的计算性能。
英特尔的Xe HPC GPU可以扩展到1000个EU，并且每个执行单元都进行了升级，以提供40倍更好的双精度浮点计算能力。Xe HPC架构还将包括一个称为Rambo缓存的超大型统一缓存，它将多个GPU连接在一起。通过提供巨大的内存带宽，该Rambo缓存将在整个双精度工作负载中提供可持续的峰值FP64计算性能。
英特尔将在最新的7nm工艺上制造其Xe HPC GPU。英特尔将充分利用其新的和增强的封装技术（例如Forveros和EMIB互连）来开发下一代百亿亿次GPU。
Xe HPC GPU将使用Forveros技术与Rambo缓存互连，而Rambo缓存将在同一中介层上在其他多个Xe HPC GPU之间共享。同样，EMIB将用于将HBM内存与GPU连接。两种技术都将带来带宽效率和密度的巨大飞跃。就像他们的Xeon兄弟一样，英特尔的Xe HPC GPU将配备ECC内存/缓存校正和Xeon-Class RAS。
英特尔Xe HPC架构的首款7nm产品被称为Ponte Vecchio，一种超大规模GPU，旨在成为超级计算机的下一个单芯片百亿亿级设计。Ponte Vecchio GPU将配备16个基于Xe HPC GPU架构的计算小芯片。每个GPU似乎都连接有大量的HBM DRAM。
这种方法与NVIDIA使用NVIDIA DGX-2的方式非常相似，将16个Volta GPU堆叠在单个节点中，然后通过NVSwitch连接它们。但是与英特尔的计划不同的是，NVIDIA将整个节点称为GPU，而英特尔则将单个插入器中的16个小芯片称为GPU。在单个节点上有六个这样的GPU。NVIDIA可能还会在其未来的HPC产品（例如Ampere）上采用MCM（多芯片模块）芯片设计，该产品有望在2020年首次亮相。
虽然Datacenter将首先使用7nm Xe GPU，但英特尔的10nm Xe GPU阵容将在2020年进入 主流和发烧级游戏市场，这将利用更多消费者调整的Xe LP和Xe HP GPU体系结构。
