近日，国产存储厂商佰维发布了其全新的uMCP（多芯片堆叠）系列产品，该产品将内存和闪存集成在一个模块中，容量达到8GB+256GB，芯片尺寸为11.5mm×13.0mm×1.0mm。据厂商介绍，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案，这款uMCP芯片可节约主板空间达55%。佰维的uMCP芯片有LPDDR5+UFS3.1和LPDDR4X+UFS2.2版本可供选择，顺序读写速度最高可达2100MB/s和1800MB/s，频率最高可达6400Mbps。
此外，相较于基于LPDDR4X的uMCP产品，基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法和Write Booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等功能实现了读速的显著提升，由2100MB/s提升至50%的读速提升。
除了读速的提升，佰维的uMCP产品还支持多Bank Group模式和采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps。
同时，通过使用多层叠Die和超薄Die等封装工艺，这款uMCP芯片可节约主板空间达55%，有助于简化手机主板的电路设计，为电池容量和主板其他零部件的布局腾出空间。据佰维官方透露，uMCP产品未来还将推出12GB+512GB大容量版本。
