在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。
随着先进制程演进对芯片性能的提升幅度呈现边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，而先进封装被视为高性能芯片发展的“最佳拍档”。在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下，先进封装领先于传统封装业务，率先走向复苏。在利好OSAT（封装测试代工厂商）营收表现的同时，先进封装也带动了封装材料、设备和测试设备环节的景气提升。
AI及智能手机引领先进封装率先复苏
2023年，在全球前十大OSAT中，除通富微电以外的企业都经历了年度营收同比下滑。而今年以来，OSAT的营收能力有所恢复，全球前三大OSAT（日月光、安靠、长电科技）的前三季度营收均逐季上升。
从领军OSAT的业务结构来看，先进封装展现出比传统封装更强的复苏劲头。
日月光投资者关系主管Kenneth Hsiang在第二季度法说会表示，包括人工智能和高端网络在内的先进封测业务持续蓬勃发展，日月光似乎无法足够快速地安装相应产能。这并不是单一的客户现象，且这种趋势正在加速。日月光预计 2025 财年先进封装收入至少翻一番。
但在传统封测业务方面，由于人工智能带来的新功能，许多产品的迭代周期有望缩短。但总体来看，传统业务的客户仍然保持谨慎态度，当产品取得成功时才会调整对市场前景的保守预测。
安靠的先进封测和主流封测营收也呈现出不同走势。前三季度，其主流封测产品营收从2.96亿美元略降至2.94亿美元。与此同时，先进封测产品营收从第一季度的10.70亿美元上升至第三季度的15.68亿美元，增幅达到46.5%。
安靠先进及主流封测产品前三季度营收对比
今年第三季度，长电科技以晶圆级封装为主的先进封装以及高端测试达到满产状态，相对传统封装展现出更强的复苏势头。长电科技在2024 年第三季度业绩说明会表示，2024年下半年是产业从传统封装走向先进封装，实现质的进化的过程。先进封装是将来主流的OSAT厂商在产能规模和技术方面的必备项，也是客户产品的必选项。
从市场需求来看，AI和高端通信产品是2024年先进封装的主要成长动能。Kenneth Hsiang表示，继续看到与领先产品的封装和测试相关的巨大增长机会。这些机会不仅与人工智能和高性能计算有关，还涉及高端网络和通信产品。
具体来看，AI在抬升先进封装需求的同时，也推动先进封装技术走向多元化，利好CoWoS、面向大尺寸Chiplet（芯粒）技术的 2.5D/3D封装、面板级扇出型封装等。
相比2023年全年实现1.69亿元净利润，今年前三季度，通富微电的净利润已经累计达到5.53亿元，盈利能力大幅改善，人工智能相关需求在其中起到重要作用。通富微电在半年报中提到，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，其中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元。通富微电依托与AMD等行业领军企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，上半年高性能封装业务稳步增长。同时，随着 “AI+行业”创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司将配合头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。
通富微电槟城封测厂以智能手机为代表的高端通信产品，也利好了SiP（系统级封装）等业务的发展。
在第三财季，安靠受益于客户苹果的高端手机需求，以及安卓手机芯片封测需求持续复苏，通信板块营收季增36%，带动先进Sip实现创纪录的季度营收。
前三季度，长电科技来自通信电子的营收实现了近40%的同比增长。在第三财季，以智能手机为核心的通信贡献了48%的营收，面向智能化——比如AI手机落地的产品越来越多，带动高密度系统封装模组的出货量显著增加。
此外，虽然国际OSAT仍然看弱汽车相关业务，但国内新能源汽车产销量的稳定增长，已经对国内OSAT相关业务产生拉动作用。
长电科技第三财季的汽车业务营收实现了50%的同比增长（营收占比为15%），超越了该公司年初设定的全年汽车业务增长目标。长电科技表示，燃油车供电系统向 48 伏转换的趋势正在带来一系列新的芯片需求，尤其是对封装领域提出了新的要求并推动了创新。根据长电科技的观察和全球客户反馈，整个汽车半导体库存的调整已接近尾声。
华天科技也在上半年扩大了汽车电子封装产品生产规模，2.5D、FOPLP （扇出型面板級封裝）项目稳步推进，双面塑封 BGA SiP（球栅阵列系统级封装）、超高集成度 uMCP（基于通用闪存存储器的多晶片封裝）、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于 TMV （塑封通孔封装）工艺的 uPoP（基于通用闪存存储器的堆叠封装）、高散热 HFCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、大尺寸高密度 QFN（方型扁平无引脚封装）、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。
封装材料及设备随之受益
除了OSAT营收表现转暖，封装材料、设备和测试设备等环节，也受益于先进封装需求，有望在今明两年持续增长。
半导体封装材料经历了2023年的低迷之后，于2024年开始复苏。SEMI研报预计，2025年半导体封装材料的市场规模将超过 260 亿美元，到 2028 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 5.6%。由于该细分市场还比较新，目前单位销量较低，但人工智能预计将推动先进封装应用的增长。
具体来看，半导体封装材料包括基板、导线架、打线等。据SEMI统计，基板是市场收入占比最高的封装材料，其中FCBGA基板是营收增长的主要来源。今年以来，国内多个FCBGA基板项目实现量产或（试）投产，应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。
AI服务器、HPC等应用对运算能力和连接速度提出更高要求，推动FCBGA基板向更大面积、更高层数迭代。据三星电机介绍，服务器用 FCBGA是半导体基板中技术难度最高的产品，服务器用 CPU/GPU为了应对运算处理能力和连接速度的提升，需要在一个基板一次性安装多个半导体芯片。因此，服务器用 FCBGA比一般 PC用FCBGA的基板面积要大4倍以上，层数也多两倍以上达到20多层。
普通FCBGA和服务器用FCBGA对比（来源：三星电机）封装设备亦呈现增长态势。TrendForce报告指出，先进封装设备主要包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。受益于全球AI服务器市场逐年高速成长，各大半导体厂商持续提升先进封装产能，预计2024年先进封装设备销售额有望年增10%以上，2025年有望年增20%以上。
国内设备企业正在加速进军先进封装市场。今年以来，盛美上海面向面板级扇出型先进封装需求，陆续推出了面板级先进封装负压清洗设备、新型面板级电镀设备等产品。此外，盛美上海的先进晶圆级封装设备在今年收到新的海外订单。华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体机下线出货。中微公司在2024年半年度业绩说明会表示，公司设备产品在先进封装等领域不断突破，持续获得客户订单。
测试环节对于封装良率的保障具有重要意义。由于先进封装有着更复杂的集成方式和更高的集成密度，将带动测试环节的市场需求和技术迭代。
以晶圆检测核心设备之一探针卡为例，随着AI芯片的IO数量大幅增加，测试难度随之提升，拉动了探针卡的需求。全球前五大探针卡供应商旺矽科技第三季度财报显示，该财季营收净额同比增长26.70%，税后净利同比增长57.50%，毛利率同比增加9个百分点达到57%。旺矽科技董事长葛长林表示，AI持续发展，带动先进封装复杂性提升，晶圆测试将扮演更加重要的角色。
延伸阅读：
