手机、PC大砍单,芯片厂商先受伤,封测厂商接着遭殃

手机、PC大砍单,芯片厂商先受伤,封测厂商接着遭殃
2022年06月26日 10:52 互联网_乱侃秀

众所周知,前段时间媒体就大幅度的报道了,由于消费市场不给力,手机厂商、PC厂商们大砍单。

比如小米、OPPO、VIVO、三星、传音们,因为销量不给力,远低于预期,所以目前已经砍单了2.7亿台左右,先要去库存。

同时由于PC市场不给力,PC厂商们也砍单了,有上千万台的量,目前也主要是在清理库存。

而手机、PC厂商一砍单,芯片厂商先受伤,比如联发科、高通,因为手机砍单,不得不将手机芯片也进行砍单。

据称联发科联发科下半年5G芯片订单,已砍了总订单量的30–35%,而高通则砍了高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

另外PC厂商大砍单,像Intel、AMD、Nvidia都削减了一些订单,以免库存积压太高,最后消化不了。

而这些芯片厂商一砍单之后,经过一段时间的发展,现在还是波及到封测厂商了,这些封测厂商开始遭殃了。

比如封测手机芯片较多的厂京元电及矽格,在5月份就表现不给力,京元电5月份营收减少了2.0%,而去年同期是增长15.9%。矽格5月营收虽然增长了6.4%,但去年同期是增长24.4%,相比之下,也是不太给力的。

而对于第三季度,两家厂商都表示出了担忧,称由于上游订单开始减少,只怕3季度不会再是旺季了,应该同比会减少。

另外像主要封测CPU的封测厂,也表现不及预期了,原因就是CPU封测订单也进行了一些调整,虽然相比于手机芯片略少,但已经产生了“蝴蝶效应”了。

虽然这些封测厂表示,三季度可能会进行一些结构性的调整,比如在手机芯片\CPU封测单减少的时候,多承接一些WiFi 6/6E、电源管理IC、物联网芯片的封测订单,但实际情况未必能够达到预期的效果。

而手机芯片厂商受伤,封测厂商接着遭殃之后,接下来会轮到谁?可能是晶圆制造厂,虽然现在晶圆总体产能还是不够,但慢慢的会趋向于供需平衡,再慢慢的是供大于求,产能过剩。

而在晶圆厂之后,再是会轮到半导体设备、材料厂商,这些最上游的厂商,也会受到影响,只是时间更滞后一些,反正只要下游消费市场不给力,上游的所有厂商都会受伤,只是时间先后的问题。

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