国产半导体材料,自给率不足10%,也有“卡脖子”的风险

国产半导体材料,自给率不足10%,也有“卡脖子”的风险
2022年12月03日 11:46 互联网_乱侃秀

这几年,不仅是中国,甚至是全世界都在想办法实现芯片的“独立自主”。

比如美国、欧洲、日本、韩国,都在投巨资,努力的发展芯片全产业链,尽量减少对国外的依赖,降低风险。

而国内一提到芯片“独立自主”,网友们想的就只是EUV光刻机,半导体设备等,因为这些基本上被ASML、美国、日本等控制,国内水平相对落后。

但大家不清楚的是,制造芯片的材料,目前我们的自给率也是不足10%的,90%以上需要进口,这里也有“卡脖子”的风险,同样要重视,同样需要突破。

半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游,主要是硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等。

当然,另外还有用于封测的材料,比如封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板等,由于这一块门槛相对较低,这里就不提了。

如上图所示,这是制造这一块的半导体材料占比情况,2021年时,其整个半导体材料市场规模约为643亿美元,其中硅片占比最大,高达41%,之后再是掩摸板、电子特气,CMP材料、光刻胶等。

但这些材料总体来看,国产化的比例不足10%,其中像靶材、湿电子化学品、CMP抛光材料的国产化率高一点,但像硅片、光刻胶、掩膜板等,远低于10%,大量需要进口。

为什么我们的半导体材料国产化率会这么低呢?主是还是产业起步较晚,在品类丰富度和竞争力处于劣势。

而半导体材料这一块本身门槛高,竞争大,同时材料的好坏直接影响最终晶圆的良率,所以晶圆厂,一般也只敢从大厂商那采购,不敢冒险去采购小厂商,导致大厂商是赢者通吃,后来者要挑战先行者,困难重重。

不过大家也清楚,随着美国管制新规制裁我国半导体先进制程产业,所以我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路。

先从成熟制造开始,慢慢再发展到先进制程,逐步提高自给率进行国产替代,同时也预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会了,能够加速成长起来。

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