根据目前的爆料信息，苹果计划在九月发布的iPhone 17系列中推出一款“轻薄款”Air机型，这个消息基本已经没跑了。目前外界关于这款新机型，已经有了不同程度的爆料。据悉，iPhone 17 Air的机身厚度最薄处将达到5.5毫米，有望打破iPhone的历史记录，成为史上最薄的iPhone。
然而，为了实现如此极致的轻薄设计，iPhone 17 Air在硬件配置上做出了一些妥协。例如，它仅配备了一颗后置摄像头和一个顶部扬声器。更重要的是，由于机身过于纤薄，无法容纳传统的SIM卡槽，iPhone 17 Air可能会彻底取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。
eSIM技术是一种嵌入式SIM卡解决方案，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件来实现网络连接。这种技术不仅节省了设备内部空间，还提高了设备的灵活性和安全性。实际上，在美国市场，从iPhone 14开始，美版机型已经移除了实体SIM卡槽，因此eSIM技术的采用并不会对美国用户造成太大影响。然而，在咱国内市场，国行版iPhone目前还不支持eSIM技术。
不过，有消息称，苹果正在努力推动eSIM技术在咱国内的普及。如果iPhone 17 Air国行版能够支持eSIM，这或将是一个重大的突破。近日，李楠发文表示，如果苹果能够搞定这一问题，那将是苹果这些年做的为数不多真正改变手机行业的事情。
此外，iPhone 17 Air还将配备A19芯片、8GB内存以及苹果自研的5G基带，并可能采用6.6英寸的OLED显示屏。尽管在硬件配置上有所简化，但这些技术规格仍有望为用户带来流畅的使用体验。
