台积电正在这项新芯片技术上投资数十亿美元。
明年的 iPhone 17 系列将采用台积电增强型 N3P 3nm技术制造的处理器，但分析师郭明錤表示，出于成本方面的考虑，2026 年只有 iPhone 18 Pro 机型可能使用这家芯片制造商的下一代 2nm处理器技术。
去年，苹果为其 iPhone 和 Mac 采用了 3nm芯片。iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片均基于 3nm构建，这是对之前 5nm 的升级。今年的 iPhone 16 系列采用了第二代 3nm工艺制造的 A18 芯片，因此比 iPhone 15 机型使用的 A16 Bionic 芯片更高效、更快速。
台积电计划在 2025 年底开始生产 2nm 芯片，预计苹果将成为第一家采用新工艺制造的公司。台积电正在建设两座新工厂以适应 2nm 芯片的生产，并正在努力获得第三座工厂的批准。
台积电正在这项新芯片技术上投资数十亿美元，而苹果必须相应地调整其芯片设计。作为台积电最大的客户，苹果通常可以优先获得最新的芯片。
