【简讯】Intel研制出Xe HP高性能GPU;分析师预测内存价格明年上扬30%…

【简讯】Intel研制出Xe HP高性能GPU;分析师预测内存价格明年上扬30%…
2019年12月06日 21:14 微型计算机官方微博

Redmi K30首发索尼IMX686

12月6日,Redmi宣布K30系列首发索尼6400万超清相机(新一代索尼IMX686)。

官方介绍,索尼IMX686有以下亮点:

1、6400万超清画质

2、1/1.7”超大感光元件

3、硬件级直出9248 x 6944超高分辨率照片

4、四合一1.6μm大像素

官方强调,大底+高像素属于5G时代的旗舰相机,引领未来手机影像发展趋势。

值得注意的是,Redmi K30系列除了配备6400万超清主摄外,还拥有超广角镜头、微距镜头等等,实现拍摄场景全面覆盖。

核心配置上,Redmi K30系列采用双孔全面屏,官方称它搭载第二代挖孔屏技术,首发高通骁龙765G移动平台,电池容量为4500mAh,支持30W快充。

此外,Redmi K30系列还有一款4G版本,该机已经入网。它可能搭载高通骁龙730G,造型与5G版保持一致。

台积电5nm良率已达50%

苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。

最新消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。

目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说9月份已经流片验证。

至于AMD,Zen 4架构处理器也是5nm,首发大概率会交给第四代EPYC霄龙处理器,代号“Genoa(热那亚)”,最快2021年就登场。

按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

vivo X30系列宣布

12月6日,vivo宣布将于12月16日在桂林发布X30系列。据悉本次发布会将推出vivo X30、X30 Pro两款,支持NSA、SA双模5G,这是vivo旗下首款双模5G手机,也是X系列首款5G手机。

它搭载Exynos 980芯片,该芯片集成了5G基带,是全球首批集成5G调制解调器的SOC,采用Cortex A77架构(全球首发),这是vivo与三星联合打造的双模5G AI芯片。

除了支持SA、NSA双模5G,影像是vivo X30系列的一大亮点。据悉,vivo X30系列搭载潜望式超远摄镜头,最高支持60倍超级变焦,同时配备一颗独立的人像镜头,成像效果值得期待。

此外,vivo产品经理韩伯啸还分享了vivo X30系列的一个杀手级功能,号称是黑科技的应用分享。有了它,你不仅可以和朋友同步观看视频、刷抖音,还能实现游戏观战。

Intel研制出Xe HP高性能GPU

Intel正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品,首席架构师Raja Koduri本周发推文确认,Xe HP(高性能Xe核心)由印度团队设计,已达成里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片。

在11月的SC 19超算大会上,Intel曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),首发Intel 7nm工艺,新设计的EU单元大幅扩充到1000个,将应用在百亿亿次超算美国防部Aurora极光上。

不过,Xe HP是否就对应的是Ponte Vecchio,尚未得到官方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP不会那么早推出,况且还是7nm,怎么着最快也得2021年了。明年,Intel独显将以10nm打天下,首款是面向数据中心的DG1(暂用名)。

郭明錤:苹果明年将发布5款新iPhone

日前,天风国际分析师郭明錤在报告中预测,2020年,苹果将发布5款新iPhone,4款支持5G,尺寸从4.7英寸-6.7英寸不等。4.7英寸版本外观像iPhone 8,其余4款外观重回iPhone 4。

郭明錤在报告中指出,支持5G是明年下半年推出的新iPhone最重要的技术升级。2020下半年,苹果推出的4款新iPhone,均配备高通X55基带,同时根据不同国家发售支持Sub-6G或Sub-6G+mmWave的机型。

针对没有5G,或者普及率很低的国家和地区,苹果可能会用软件关闭Sub-6G iPhone机型5G功能,以降低采购X55基带的成本。

这4款全新的iPhone,主要区别在于,屏幕尺寸和后置相机规格:包括5.4英寸OLED iPhone (后置双摄)、6.1英寸OLED iPhone (后置双摄)、6.1英寸OLED iPhone (后置三摄+ToF) 与6.7英寸OLED iPhone (后置三摄+ToF)。

此外,苹果还会在2020年上半年发布一款4.7英寸的LCD屏iPhone,不出意外就是iPhone SE2。iPhone SE2外型与iPhone 8相同,其它4款新iPhone外观与iPhone 4相似。

此外,2021年,新款的高端iPhone可能会取消Lightning接口并提供更完全的无线体验。

分析师预测内存价格明年上扬30%

在经过了一年的行业低迷让利期后,DRAM内存芯片行情似乎要风云突变了。据外媒报道,越来越多分析师开始给市场打预防针、敲警钟,认为明年DRAM的价格将上扬至少30%。

行业人士称,在利润持续收窄的时候,供应商们往往会选择在生产上做文章,来调整市场关系。

另外,国产内存还没有独当一面的迹象,如果主要大厂选择集体“缩头”,也并没有其它力量能够挺身而出。

如果分析师的预判可信的话,可能现在是刚需入手内存或者“屯粮过冬”的好时机。

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