2024年苹果全系产品在中国市场份额和销量全面下滑，使其下一代M5芯片的打造，更加吸引行业关注。
12月23日晚间，跟踪苹果产业链多年的天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。
其表示，M5系列芯片将采用台积电N3P制程（即3nm工艺技术升级版），数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra将分别于 2025年上半年、下半年和2026年开始量产。
M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装（系统级集成单芯片）。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（水平成型）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。
苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。
据观察者网了解，作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。
台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，且未来将持续扩大。
另外根据此前报道，2024年11月底，台积电已经获得了苹果订单，预计将在2025年底之前量产M5芯片。
彼时消息称，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。
首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
同时，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。
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