文/王新喜
自韩国跟随美国脚步对中国半导体进行“制裁”以后，韩国三星的危机日渐凸显。
三星晶圆代工一直是三星集团的核心技术与重要的业务之一。想当年，三星在芯片市场与台积电是并列双雄，两者在芯片制造技术方面几乎同步，都能够量产7nm、5nm芯片，甚至是更先进的3nm等芯片。
三星曾经在3nm芯片量产时，领先台积电半年，另外三星还采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电采用的是老迈的FinFET晶体管技术。
苹果之前的双供应商策略，芯片代工订单之前是苹果和三星分摊的，但后来苹果将订单全部给了台积电。过去高通先进制程的芯片一直都是三星独家代工，结果在5nm芯片之后，高通也将先进制程的芯片订单交给了台积电。
现如今，苹果的A17、A18系列芯片，全部采用台积电的3nm工艺制造。高通的3nm芯片，包括这次新发布的高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工，联发科的天玑9400，也是台积电代工。
连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片，都是台积电代工。包括现在英特尔订单也全部给了台积电。
但如今，三星在芯片制造市场要接订单已经越来越难了，而接不到订单，芯片厂就只能倒闭了。
据《朝鲜日报》消息，三星已经将平泽2厂，3厂的4nm，5nm和7nm生产线关闭了30%产能。预计到2024年底，还将继续关闭产能直到50%。
订单不足，只能关闭芯片产能了。那么三星其实如果失去了苹果高通等这些大客户，但如果能拥有来自中国市场的订单，以中国市场庞大的体量，其实也能维持它的芯片厂的运营，但三星却主动与中国市场切割。
三星关闭产能的核心灾区就是4nm，5nm和7nm。而这恰恰就是中国已经开始突破的芯片区间。在中国市场，中芯国际在疯狂扩产，订单接到手软。
华为这两年在中国高端手机市场攻城略地，抢夺原来苹果的高端手机市场，这些三星失去的市场正是7nm芯片应用市场。而这些订单，三星原本也有份，但是三星主动把自己的路给断了。
早在2022年，三星还对存储芯片DRAM和NAND进行了明确限制，这些芯片是支撑三星利润的核心业务。在过去，三星每年有60%以上的芯片进入我国市场，巅峰时1年能赚走313万亿韩元。其中存储芯片占比很高。
现在一个非常明显的趋势是，从长江存储到长鑫存储都已经构成对三星的挑战地位，中国市场的存储芯片DRAM和NAND实现了国产自主化，并且已经反向出口。
截至2024年8月，中国已生产2845.1亿块芯片同比增长26.8%，日均产量高达11.85亿块。
中芯国际或成台积电唯一对手，三星被边缘化
在芯片制造上，台积电一家拿下了全球60%以上的市场份额，3nm的芯片制造几乎拿下100%的份额，而7nm以下的芯片制造，拿下了90%的份额。
而三星在7nm、5nm时落后越来越多了，良率远低于台积电，晶体管密度也远低于台积电。三星第二代3nm制程工艺良品率不稳定，自家Exynos2500良品率都不足20%，三星Galaxy25系列手机全系搭载骁龙8Gen4处理器，放弃自研Exynos2500版本，原因是体验差异太大。
与台积电差距拉开之后，给三星下订单的客户越来越少，已经不够资格挑战台积电的地位了。
曾经说要在3nm时，三星追上台积电，甚至超过台积电，几乎不可能了。从全球范围来看，目前台积电其实已经只有一个对手了，那就是中国大陆的中芯国际。全球其它所有晶圆厂，都可能会向台积电低头，但中芯国际永远不会，依赖庞大的国内市场订单，它有足够的市场与利润、资金去迭代它的工艺与技术。
国内很多芯片设计企业，只有中芯国际可选，这也意味着，中芯国际永远不会缺订单，一直会有业务。因此，从长远来看，中芯国际或成台积电唯一对手。
三星败局给很多国家上了一课
而形势已经非常清楚了，中美芯片大战，三星在7nm上良率就已经落后台积电，而中国已在12纳米以上的芯片领域已经完成了生态布局。然后再以此为基础，逐步突破7nm、5纳米，最后与美国芯片产业大决战，把三星从舞台上的主角打为配角。
今年夏天，三星集团宣布在全球业务框架内裁员30%，十几万三星员工将失去工作，甚至从未来几年来看，没有中国市场，也失去全球客户的订单，没有订单就没有收入，没有收入就难以支撑研发迭代，陷入恶性循环，它的芯片代工业务可能越来越麻烦。在今天，台积电的眼里已经没有三星这个对手了。
但三星对于韩国的重要性不言而喻，三星芯片业务之外，三星手机、家电、汽车、船舶等一系列业务都面临中国品牌的冲击，三星电子的萎靡是整个三星集团没落的缩影，最终将波及整个韩国的GDP。
三星集团的收入，大约相当于整个韩国GDP的22%，三星衰退对整个韩国的国家实力以及GDP与就业有难以估量的影响，三星在芯片代工领域失败，本质说明了一个道理，你业务做的多，不如做的专。
三星的业务非常多元化，在半导体领域的年投资额超过了台积电，但三星的投资并不仅限于代工业务，还包括内存制造以及其他方面。这种多元化的投资组合可能导致三星在代工领域的投资不如台积电专注和高效。台积电更专注，数十年如一日在芯片代工领域的投入与精细化深耕，从良率到工艺、晶体管密度，三星与台积电的差距在7nm后拉开了差距，在晶体管密度这一关键指标上，三星的表现始终未能超过台积电。最终导致了在代工业务上的专业度不如台积电，在芯片性能战走向3nm这种接近极致高度的时候，差距拉开，导致大量客户倒向了台积电。企业做大做全不如做专做精，这或是台积电给我们的重要启示。
作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载
