Switch2终于有实质性的爆料出来了!如果之前的各种爆料都是舅舅党们的猜测之类而已的话，现在switch2的真身都出来了!
目前xhs上爆出了switch2的建模图片及外壳零件。真实度颇高，不过真实零件略微粗糙，不清楚是不是根据模具数据3D打印出来蹭热点的。一起来看看具体有什么变化。
首先switch2整体外形设计跟目前现款switch变化不大，符合之前的各种传言。
可以看到最大的变化是屏幕得更长更宽了，一对比之下发现switch2的屏幕真的大了好多，游戏体验效果应该很爽。当然这个尺寸也不太影响便携，毕竟目前switch玩家也没有放口袋里，而是放包包里。所以便携性方面不太影响。倒是之前的各种保护包基本上就用不了。
那么具体是多大呢?本次爆料switch2的尺寸为长206，宽115，厚14。而目前switch OLED不带手柄时候为长184，宽102，厚13.9。整体厚度增加没多少，但是宽度和长度都加量了。尤其是长度增加了差不多2厘米。而还是在不带手柄的长度下。如果加上手柄，意味着switch2的长度要去到250多了!一台iphone15PM的长度是159，大家想想具体有多长吧!
正面设计更改不大，依旧还是保留了大边框，不过目前不清楚会不会用上窄边框屏幕。
背面的话依旧保留了switch OLED备受好评的无极调整大支架，看背面基本上看不出这个是新机。
按钮和功能全部集中到了顶部，开机键和音量键都进行了重新设计，不再使用之前的橡胶凹陷设计，按键体验会更直接一点。散热孔加大了不少，除了耳机孔之外，顶部还多了一个疑似typec的孔，加上底部也有一个typec的孔，难道这次是设计了贴心的双充电口，相信应该是方便玩家各种姿势边充边玩？因为之前充电口只在下方，放桌面只能是用支架，不太方便。这个设计真的是很符合任天堂奇葩的风格。
而底部就显得十分的干净，除了沿用双外放喇叭之外，只有一个typec口，不过加了两个点，看起来应该是用来对准底座位置的。目前不清楚是不是有磁吸功能。
而最大变化应该就是已经被爆料很多次的手柄磁吸设计了。从主机端可以看到，确实没有了之前滑轨的开口，而是设计成了一个圆环设计，中间突出的是充电接口。这个设计应该说真的是坐实了switch2手柄磁吸拆卸的功能了。
不过也可以看出任天堂在设计方面还是挺low的，让手柄的侧边的挖孔变得十分的复杂。而从主板和手柄的金属来看，磁体结构应该是放在了主机上，应该是使用电磁的方式来进行组合和拆卸。
手柄摇杆和按钮几乎没变，不过在右手柄的home按键上方新增了一个按钮，目前不清楚是不是就是传说中的开启语音功能的按键。
除了图片外，爆料者还提供了详细的配置清单，可以看到switch2是采用了HGU作为代号，而且数字代码从3位数增加到4位。
显示Switch2将配备12GB内存(6G双通道，还是LPDDR5X的)，支持HDMI 2.1和256GB内部存储空间(UFS3.1)。另外比较意外的是加入了双散热风扇，不过应该不是主机有两个风扇而是主机一个风扇，底座一个风扇。底座依旧保留千兆网卡口。
如果这个爆料是真的话，那么之前传言的switch2没有底座的传言就被破除了。
但据了解任天堂计划但未见过最终实物的消息人士透露，此次曝光的图片与任天堂向合作伙伴披露的设计相符。
运输清单细节摘要
HGU1100：游戏主机
HGU1110：左侧Joy-Con控制器
HGU1120：右侧Joy-Con控制器
HGU1130：底座(Dock)
详细配置清单
SoC(CPU+GPU)型号：GMLX30-R-A1.内存型号:MT62F768M64D4EK-026(6GX2双通道，LPDDR5X，7500 MT/S)闪存型号：THGJFGT1E45BAILHW0(256GB，UFS 3.1，凯侠制造，2100MB/s)。
音频芯片型号：瑞导ALC5658-CG，NFC读取器型号:恩智浦(NXP)PN7160B1HN.内置麦克风型号:CMB-MIC-X7。
双散热风扇：型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC(铜制游戏散热片)视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号:瑞导RTD2175N芯片(支持HDMI2.1)。
网络芯片型号：瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片(底座有网线接口)。
微控芯片型号：意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。
视频游戏机保护壳型号：HGU1100(尺寸:206x115x14mm，塑料制成)。
扬声器：MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(双声道立体声)。
