科技YouTube频道How-FixIT通过拆解PS5 Pro之后发现PS5 Pro的散热块设计中增加了一些“表面凸纹”，这些凸纹接触到液态金属，能够帮助其均匀分布在APU芯片上。
How-FixIT推测，这种设计可以最大限度地降低液态金属不均匀泄漏并聚集在其他位置的风险，从而避免导致主机过热。标准版PS5的相同区域则是完全平坦的，没有类似凸纹设计。
在2023年的时候，有部分玩家爆料，PS5在垂直放置时可能会导致用于散热的液态金属泄漏。而发生这个情况跟索尼的设计缺陷有关。
这些报道引起了广泛争议，许多人质疑其真实性。因为大部分玩家并没有出现这种情况。之后部分媒体猜测，这个估计主要跟一些人拆解PS5有关。
在经过拆解之后，由于不再密封，因此会出现散热液金泄露的情况，另外由于运输、震动和摔落等情况，也会导致液金泄露。
不过截止目前为止，索尼都没有承认则是一个设计的缺陷。而这次修改了PS5 Pro的设计，应该是想着完全杜绝这种情况。
