在英特尔的架构日上，除了CPU与显卡之外，英特尔也在现场介绍了未来将会推出的各种新产品，其中也包括了英特尔的存储设备领域的未来。根据英特尔所展示的路线图，未来英特尔的存储设备将会来到144层，比目前位容量比业界标准提升50%。
英特尔称通过最新的研发，目前闪存的容量堆叠已经来到了144层，而主流的则是96层，目前最先进的闪存堆叠是120层，也就是说英特尔的144层的位容量比业界标准提升50%，当然在闪存材质上则采用了QLC而不是TLC。不过英特尔也表示虽然目前已经成功研发144层闪存，但是落实到具体的产品，还需要等到年底或者明年初才可以。
此外英特尔的另外一个杀手锏就是3D XPoint闪存以及采用这项产品的傲腾内存，英特尔表示今年将会推出第二代的3D XPoint闪存，基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能，远远超过目前的主流以及旗舰SSD，可以说傲腾是成为内存与传统SSD之家的不二之选。而英特尔也推出了全新的傲腾200系列可持久性内存，单条容量最高可以达到512GB，通过6通道与6条内存混搭，也就是说最高可以拥有6条傲腾内存，从而提供3TB的容量。可以说傲腾内存的出现能够让英特尔未来开始陆续取代内存的作用，实现数据的常驻化存储。
虽然和Xe架构显卡相比，英特尔的存储部分关注度没这么大，但是英特尔还是希望能够在存储部分下苦功夫的。
