8月4日消息，荣耀新机Magic 3系列下周就要发布了，现在一款型号为HONOR ELZ-AN10的机型出现在GeekBench上，根据之前的爆料信息来，这款机型应该就是即将推出的Magic 3系列中的一款。
根据GeekBench的数据显示，该机搭载了高通最新的骁龙888 Plus处理器，并配备了8GB运存，运行基于Android 11的系统。在GeekBench 4.2.0种单核得分为3556分，多核得分10257分。
根据此前消息，目前ELZ-AN10 和 ELZ-AN20两款机型已经通过国家3C质量认证，应该为Magic 3 Pro机型，支持66W快充。
此外，昨天荣耀还对新机进行了预热，表示“从容冷却，这很 Magic”，看来针对骁龙888 Plus的功耗，荣耀对散热性能做了充分的考量。
其他配置方面，根据目前消息，荣耀Magic 3系列将至少提供Magic 3和Magic 3 Pro两款机型，正面都将采用双挖孔设计，其中Pro机型或将引入3D结构光方案。影像部分，爆料称，Magic 3 Pro将会采用五摄方案，并且由5000万像素主摄、6400万像素广角、6400万像素长焦、6400万像素中焦、6400万像素景深镜头组成，每颗镜头都是主摄级别的，带来出色影像表现。
不管怎样，新机下周就将正式发布了，我们拭目以待。
