台积电表态:评估未违反出口管制规范,不会停止向华为供货

台积电表态:评估未违反出口管制规范,不会停止向华为供货
2019年05月23日 14:49 前瞻经济学人APP

华为禁令正持续发酵中,有舆论认为,美国方面势必会对晶圆代工龙头台积电施压,台积电会如何抉择?华为的麒麟处理器都需要台积电代工,会不会也被断供呢?

对此,台积电方面迅速表态,称台积电内部有严格的尽职控管(Due Diligence)流程,经过初步评估认为没有违反出口管制规范,不会停止向华为供货,只是后续还需要继续观察、评估。

台积电23日召开技术论坛,由总裁魏哲家主持。魏哲家在论坛开幕演说中表示,5G时代来临为半导体产业带来许多新商机,台积电会加码在台湾的投资,为5nm量身打造的Fab 18第一期已进入装机及试产,晶圆良率符合预期,将在明年上半年进入量产。台积电3nm也会在台湾建厂及量产。

另据5月23日外媒消息,台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)在台湾科技中心新竹举行的TSMC 2019科技研讨会上表示,对华为的供货不受美国禁令影响。

5月22日,华为就在官方推特(Twitter)上发文称,按照计划,台积电认为其满足美国出口管制要求,不会停止向华为供货的计划。

台积电的表态被普遍看作是华为在这场“生存战”中的关键一环。据此前台湾《旺报》5月22日报道,台积电是全球芯片代工龙头,市场占有率超过五成。华为最新旗舰机P30使用的芯片就是由台积电代工的。一旦台积电与华为“切割”,将对这一旗舰机型的销售产生影响。报道称,据了解,华为对供应链年采购额中,台积电排名第三,占华为采购比重约4%。

此前有消息称,华为麒麟的下一站将是麒麟985,采用台积电第二代7nm EUV极紫外光刻工艺制造,FC-PoP封装工艺,继续集成4G基带,可外挂5G基带,已经在二季度成功试产,将在三季度量产,有望用于Mate 30系列。

与此同时,要想彻底解决芯片断供问题,国内整体半导体制造与供应链依然是任重道远。

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