9月16日，高通在5G设备方面又进一步。他们完成了射频元件制造商RF360剩余股份的收购。
据悉，RF360是高通与日本TDK株式会社共同成立的合资企业，主要从事射频组件的研发制造。在此之前，该公司曾为高通供应射频前端(RFFE)滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。
在收购完成后，高通获得了RF360在射频前端滤波技术领域20多年的积累，进一步补全了5G短板，能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案，从而让客户快速推出5G多模终端。
在此次收购中，高通报价据悉为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。
