华虹半导体在昨日下午宣布，集团14nm FinFET工艺全线贯通，SRAM良率超过25％，2020年将快速推进。作为华虹在上海之外的第一个制造项目，华虹七厂已经于去年9月17日顺利投产，首期1万片产能的机台顺利串线并完成一系列工艺验证，进入正常生产阶段，为业界同类产线建成投产的最快记录，成为中国大陆第一条12英寸特色工艺产线，也是中国大陆第一条12英寸功率器件代工产线。华虹半导体的股票也跟着大涨17％，创下52周新高。
14nm代工订单的重要性
据台湾《电子时报》报道，中芯此次是从台积电南京厂手中拿下了14nm FinFET工艺芯片的代工订单，前者拥有内地首条14nm生产线和最先进的芯片生产基地，后者则在2018年正式投入运营。受此消息影响，截至发稿，中芯股价涨至每股14．38港元，涨幅为5．43％。
那么，这笔订单的“变动”对中芯、华为、台积电三者来说，究竟意味着什么呢？
实际上，这里所说的14nm是针对中芯而言的，该订单在台积电南京厂手上时，采用的其实是台积电16nm制程工艺。根据官方信息，台积电没有14nm制程，但该公司的16nm与市场上部分14nm同级，均为节点每平方毫米约有2900万个晶体管。
而在台积电已发布的2018年第三季度和2019年第二、三季度财报中，16nm制程工艺的营收占比分别为23％、23％和22％，也就是说，该公司整体营收中有五分之一以上来自于16nm工艺芯片的代工，可见该业务对于台积电的重要性。
中芯方面，作为晶圆代工大厂，该公司从2015年开始就启动了14nm制程工艺相关技术的研发工作，到2017年从三星挖来行业领先专家梁孟松后，成功将该工艺芯片良品率提升至了95％以上，并于去年第三季度实现第一代14nm FinFET工艺量产。
按照中芯的计划，他们将共建两条月产能均为3．5万片的生产线，此次从台积电手中拿下华为订单，虽无具体订单量相关信息透露，但足以说明中芯14nm产线代工能力已达该领域顶尖水平。
具体到中芯14nm制程量产发展进程，该公司将其分为了三个阶段：
成本＞ASP（平均销售或出厂价格），主要聚焦高端客户、多媒体应用等；
成本＝ASP，聚焦中低端移动应用，并为AI、矿机、区块链等应用做准备；
成本＜asp，实现高asp，发展射频应用。＜ p＝＂＂＞
就目前情况看，这笔订单应该聚焦在中低端移动应用上。
而对于华为而言，将重要芯片正在向7nm和5nm制程工艺转移同时，以及在当前特殊的市场对峙环境下将14nm代工订单交给中芯，一定程度上保障了该公司在产品代工上的可控性。
中芯入局，江湖在变？
在全球半导体产业马太效应之下，拥有实际代工产能的厂商少之又少，就连英特尔在10nm制程工艺量产上都一再遭遇波折。
而就目前情况看，28nm产能过剩，7nm成高端产品重要制程，位于二者之间的14nm或16nm则成为大多数中端芯片的主要应用制程工艺，尤其在工业、汽车电子、物联网等领域，如在中高端AP／SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA等产品上均有大规模应用，市场依旧庞大。
从市场玩家层面看，16nm之于台积电的重要性上文已经提及，英特尔则因PC客户的需求超预期不断提升产能，另一芯片代工巨头三星则在2015年实现14nm量产后拿到了苹果和高通的高端手机处理器代工订单。
与此同时，虽然当前业界目光大多聚焦在7nm制程工艺上，但因仅有台积电、三星两家具备该制程工艺量产能力，且成本较高、主打高端市场的情况下，14nm在未来一段时间内仍将是芯片代工产业重要业务支撑。
相关消息还称，中芯的生产线将不仅用于移动应用芯片代工，未来还将在5G、物联网、车用电子等新兴应用领域发力。除此之外，中芯官方称，他们已经开始了12nm技术的客户导入，该工艺较之14nm工艺功耗降低达20％、性能提升10％，10nm也正在规划中。中芯的成功入局，势必会让芯片代工市场的竞争更加精彩。
中芯国际能在11个月时间实现14nm的大突破，和“外援”梁孟松分不开。据悉，梁孟松的加盟，为中芯国际注入了新的工作方法，员工每天加班8个小时，每天工作15、16个小时，上班之前将手机先交出来，下班之后才收回，日常都是在加班加点的赶进程，处理产品线的问题。
梁孟松表示，这种高强度的工作方式并不是中芯国际所独有的，是整个芯片代工行业的常态，可以说先进的制程都是通过加班加点突破出来的，台积电与三星同样也是三班倒才能研发出最新制程的。
截至2019年底，中芯国际专利申请总量超1．6万件，授权总量超1万件，在制造芯片的同时，也为后续发展打下基础。
最新消息称，华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺，从台积电南京厂手中抢下订单。不过，此次中芯承接的是海思哪一领域的14nm芯片尚不清楚，此前由中芯代工、为广大网友熟知的产品是28nm骁龙400系列芯片。
另外，早有传言美国要将技术封锁的标准从25％降到10％，阻断台积电向非美国企业供货，而台积电最新的5nm与7nm符合标准，但是16nm美国占比技术超过标准，所以这一举措很有可能影响到16nm订单的走向，华为海思此前的16nm订单主要外委台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂，此次中芯国际是否能够再拿下16nm有待进一步的消息。
2019年一季度中芯国际宣布了在14nm上的进展，并同时宣布了他们在12nm工艺上的新突破。
中芯国际联席首席执行官梁孟松表示，目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升；同时，12nm的工艺开发也取得突破。
根据日前上海市召开的会议资料显示，中芯国际今年将实现14nm芯片的量产。据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，尤其在曾于台积电、三星半导体供职的梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺大大加速并提前实现14nm量产目标。
此外，在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。
目前仅有台积电和三星拥有7nm的工艺，其他厂商均是在10nm或以上工艺。但目前10nm以上工艺居于市场主流。
去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。
