为什么苹果可以全系用旗舰芯片，而不用担心良品率问题？以前PC时代一个晶圆只有几片完美无缺可以作为旗舰芯片（i7）出售，剩下有缺陷的芯片可以屏蔽部分核心降级（i5，i3）出售或者直接报废。为什么苹果不用这样做？是不是台积电的良品率可以让i7占绝大多数？
你要这么说，那好像就打通了任督二脉了。从iPhone14系手机开始，苹果开始在标准版和puls机型上采用一个标准的处理器，在Pro款则是另外一个标准！这个习惯在iPhone13的时候还是全系都是A15芯片！
而在平板和笔记本上从M1到M4，苹果的迭代芯片中也分了好几种有标准版、Pro版本、MAX版本；你说他全系都是旗舰芯片也对，但并不代表他是同一个型号的芯片。每一个型号芯片是不是也有这样相似的处理方式。那么这样说是不是意味着买Pro款处理器的手机或者MAX版的平板或者笔记本就对了，其他的可能是缺陷芯片？
其实相对来说，我觉得台积电更加重视苹果的订单，可能苹果是美国企业的缘故吧。我们能看出来一个现象。那就是苹果率先用上了3nm制程工艺，开始让芯片得到了商用。这个高通都没有享受到的待遇，而且这么多年苹果产品可能在很多方面都会调出毛病，但是在芯片这个方面还真没有谁说过有啥问题。
与台积电紧密合作是非常占据优势的，台积电作为全球领先的芯片制造商，其先进的制程技术和良率提升策略为苹果提供了强有力的支持。虽然3纳米制程的良率初期较低，但台积电正在稳步提升，并且苹果与台积电的合作关系使得苹果能够优先获得最新和最先进的技术。
而且最重要的是，苹果的 M 系芯片和 A 系列芯片，都是按照它们特定产品的需求，做了高度定制化的设计。这种定制化的设计能让苹果更好地把控芯片的性能和功耗，这样就能保证每一颗芯片都能达到旗舰级的标准。虽说 3 纳米制程刚开始的时候良率不高，不过苹果呢，只给通过良好测试的芯片付钱，实际上把良率的问题变成了成本控制的问题。这种办法不但能保证苹果拿到高质量的芯片，还能激励台积电不停地把良率提高。
在技术方面，苹果用上了先进的封装技术，像 3D 堆叠还有硅中介层技术，把好多功能模块都集成到一个芯片里头。这种高度的集成不光让芯片的性能提高了，还通过把散热设计优化了一下，保证了芯片在高负载的时候能稳稳当当的。
同样，台积电也需要苹果来给自己打响名声，那肯定会更重视一些。而且苹果的产品策略是把每一款产品都当成所在市场的旗舰产品。苹果更有劲头给它所有的产品线都提供性能最高的芯片，而不是只给部分产品提供旗舰芯片。这种策略能让苹果在高端市场里保持自家产品的竞争力和与众不同。
所以咱们能看出来，苹果能在全系产品上都用旗舰芯片，这得归功于它的自研芯片策略、跟台积电的密切合作、先进的封装技术、良品率和成本控制的策略，还有它的市场策略以及产品定位。这些因素一块儿使劲，就让苹果能在保证产品质量的情况下，做到全系产品都是高性能的定位。对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！
