台积电称 2025 年如期量产 2nm 芯片，这意味着什么？台积电公开称，高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行，并且进展良好，2nm将如期于2025年量产。此前有消息称，高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼，并自12月1日展开装机。ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机，该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。台积电明年量产2nm芯片，还是在高雄工厂，这说明魏哲家说的没错，台积电根留台湾，最先进的技术，也留在了台湾省。芯片规则修改后，美明确想要台积电最先进的芯片技术，还要求更多芯片在本土制造。台积电就加速在美建厂，连续投资超650亿美元，建设5nm/3nm芯片，甚至是2nm芯片，并将先进封装工厂也建在美。台积电还运送大量芯片人才和先进设备赴美。
从消费端来说，意味着iPhone又将再次领先制程工艺。毕竟3nm制程工艺的芯片，是苹果率先使用的。那么这次2nm的芯片也很有可能就是iPhone开先河！而高通和联发科是否能够快速得到2nm制程工艺的芯片量产，运用到手机产业中，这个还真的是未知了！特别是国产手机能不能用上，现在还不清楚了！
也许国产手机都要像华为一样，开始转战国产SOC的可能性
2024年下半年骁龙8至尊版是3nm芯片，也是安卓阵营手机中首个3nm的，国产手机在大量应用，目前从手机厂商、高通和联发科嘴里并没有听到太多的消息！也许在骁龙8至尊版这一代不会受到影响！在天玑9400上也不会有啥影响，2025年上半年出来机型照样也可以用他们的先进制程芯片！那么高通下一代旗舰芯如果是针对国内市场可能依旧还是3nm制程工艺，台积电可能也是一样的！
那么接下来能用多久？估计2nm旗舰芯使用就很难了，骁龙8系列芯片还能用吗？2nm的天玑9系列芯片还能用吗？和这个真的难以确定了！
但能确定的是苹果可以用，但其他的厂商能否应用最先进的SOC，就不一定了！因为芯片规则修改了，台积电的很多工厂和芯片人才也要到美国本土去了！这就意味着国外智能手机、智能汽车、智能产品，可能会有更加先进的算力支撑！我们想要体验极致的体验和性能，极致的AI算力。可能需要依赖国外的产品。中国的产品需要一定的周期！
就像网友说的：
意味着台积电已经完成对高阶芯片的绝对垄断。台积电的 2nm 试产良率已经达到 60%。与此同时，三星的 2nm 良率一直在十几 % 左右挣扎。现在传出三星 2nm 团队解散。而 3nm 良率预估也才 20% 左右。与此同时，Intel 已经被干废了。——知乎网友Dadai
而靠全球的科技发展芯片产业，突破制程工艺，中国很难实现，必须是自研自产！同样中国产品想要用上全新的制程工艺芯片。接下来也可能很难！
因为突破制程工艺，追上高阶芯片，这条路很漫长，还是路漫漫其修远兮！
但中国芯片到了哪一步，从华为搭载的芯片上来看，很多信息并没有公开公布，只是大家发现的猜测的消息！中国自研芯片和自产芯片到了哪一步，最先进的技术到了哪一步，目前还是一个神秘的面纱，还是挺期待揭秘的！
同时也期待中国芯有先进的制程工艺，能够运用在中国的产品（国产手机、国产汽车上）；在性能在算力都不输于国际的产品的时代到来！对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！
