迟早的问题，摆脱美国芯片这个是肯定要实现的，而且中国也在不断的努力的过程，在这个赛道上努力奔跑的不仅仅是华为，还有很多的企业，例如小米也投资了很多国内的半导体芯片企业，而中国的很多半导体企业也在付出的努力，首先国家已经定出了第一阶段的目标：
为了解决“中国芯”之痛，让我国科技企业的发展再无后顾之忧，近日，国务院正式下发了文件，制定了在2025年实现芯片自给率达到70％的这一战略目标！因为我国是芯片消耗大国，然而，截止到目前，我国芯片自给率还不足30％，每年都要花费上万亿的外汇储备从外进口芯片。
因为我们是芯片的消耗大国，但是真正的生产研发技术全产业链我们还不具备，特别是7nm高精尖的技术我们很欠缺，所以没有美国的授权，华为的订单台积电、中芯甚至三星都不敢承接，而在成品的芯片领域，联发科说要申请希望9月14日之后还能继续为华为提供芯片，估计很悬！而高通在之前想要争取向着华为提供芯片，可是美国方面也并没有回应！
这些不仅仅是华为，我相信也包括小米、oppo和vivo等手机厂商也是看在眼里，痛在心理，说不定哪一天美国对最中国的制裁更加严峻，在智能手机领域的芯片提供完全断掉了，那就真的不是一般的严峻，不知道会影响多少行业的发展！不知道会影响多少人就业，那么如果真到了这一步，有多少的智能终端企业，手机通讯企业能像华为一样持续2年多的“抗战”，所以自主化芯片是势在必行的事情，不然永远都是牵着鼻子走的！
而美国停止向华为提供订单，停止向华为出售芯片，很大程度也激发了中国在芯片领域的发展决心，大力发展芯片的材料研究、设计和芯片生产的环节。我相信在大力度的运作下中国的芯片会加速成长的。就像任正非在对外说的，正因为美国的制裁，才让华为快速的成长，因为逆境下，更能激发员工的斗志，全方面的去攻克难关！对于华为是这样，我相信对于很多企业都是这样的！
我相信接下来中国不仅仅是在芯片领域，还有系统领域，更多的智能化产业链的自主化技术都会诞生，真正成就了中国科技的快速崛起，我相信在中国解放后，各种科技力量的崛起，在那么艰苦的环境下，而如今能吃饱穿暖，我相信研发的进度会加速的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！
