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果汇君 编辑整理
文｜CNMO
据外媒报道，下一款iPad Pro将会加入无线充电设计，并将搭载MagSafe磁吸界面设计，而处理器则会采用与新款MacBook Air相同的M2芯片。
机身设计方面，新款iPad Pro依然会采用金属框体，而非近期传闻指出的玻璃背盖设计，同时背后苹果标志将会加大，并且通过玻璃材质设计，让无线充电电波可以顺利穿透，进而达成感应充电效果。另外，消息也指出新款iPad Pro上采用的MagSafe磁吸界面设计，将有更显著的吸附力道，让MagSafe磁吸配件能更稳定地固定在新款iPad Pro机身。
至于处理器规格方面，没意外的话下一款iPad Pro将会升级与新款MacBook Air相同的M2处理器规格，将维持相同的8核心设计，但运作时脉与显示设计都会有所提升。而在相机镜头部分，则似乎会导入与iPhone 13相同的镜头配置。
新款iPad Pro有可能会选在今年春季发表会上揭晓，届时除了公布新款iPad Pro，更可能同步更新iMac机型，以及新款MacBook Air，另外也预期会推出支持5G连网功能的新款iPhone SE。
