友商被制裁，小米自研芯为何能用3nm工艺，这是原因__财经头条_

最近，手机圈又有大新闻！小米的动作可谓是赚足了大家的眼球。一边，高通官宣和小米达成新协议，明确表示小米 16 系列会首批搭载骁龙 8 Elite 2。另一边，小米自研的 3nm 芯片玄戒 O1 也正式亮相，而且已经投入大规模量产，搭载这款芯片的小米 15S Pro 也即将和大家见面。这两件事单独拿出来，都够大伙讨论一阵子了，凑到一块，话题度更是直接拉满。尤其是小米自研芯片这事儿，疑问可不少。为啥美国制裁华为先进工艺芯片，小米的 3nm 芯片却没啥事儿？再者，小米既然号称自研芯片，为啥用的是公版架构，还外挂联发科基带呢？别急，咱一个一个唠。

先来说说美国制裁这事儿。其实美国的制裁主要针对的是 AI 芯片，消费级芯片并非重点打击对象。而且美国商务部在芯片限制措施上，主要参考的是晶体管规模，要求不超过 300 亿晶体管。目前手机 SOC 离这个标准还远着呢，像小米的玄戒 O1 芯片，晶体管规模也就 190 亿个，完全在限制范围之外，自然不会受到制裁。这么一看，小米在芯片的选择上，还是挺精明的，巧妙避开了制裁雷区。

再聊聊小米自研芯片采用公版架构的事儿。可能很多人不太理解，既然都说是自研了，咋还用公版架构呢？但其实，现在的联发科、过去的高通，甚至海思，在芯片研发初期，也都是基于公版架构的。要知道，自研架构可不是一朝一夕的事儿，那得经过多年的技术沉淀和海量的研发投入才行。小米作为芯片领域的 “新玩家”，第一款旗舰芯片选择公版架构，也是务实之举，毕竟先站稳脚跟，再谈突破创新，这才符合发展规律。

还有外挂联发科基带这个点，也被不少人质疑。但基带研发的难度超乎想象，不仅需要长期深厚的技术积累，还得跟全球各大运营商进行大规模的联合测试。看看苹果，在基带问题上折腾了多久，就知道这事儿有多难了。小米现阶段选择外挂联发科基带，也是权衡利弊后的无奈之举，毕竟在保证产品通信性能稳定方面，这样做更靠谱。

其实，小米在芯片研发这条路上，走得并不轻松。从 2014 年成立北京松果电子涉足芯片领域，到 2017 年推出首款自研芯片澎湃 S1，再到如今的玄戒 O1，这期间经历了不少波折。中间还因为种种原因，暂停过 SoC 大芯片研发，转向 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片研发。直到 2021 年，才重启 SoC 芯片研发工作。为了这颗 3nm 的玄戒 O1，截至今年 4 月底，小米已经砸了 135 亿元研发资金，研发团队规模也超过了 2500 人，今年预计投入还会超过 60 亿元。这样的投入力度，在国内半导体设计领域，妥妥能排进前三。

话说回来，这次高通和小米达成新协议，意义也不小。双方合作都 15 年了，新协议表明，未来小米的旗舰智能手机会持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，在中国及全球市场销售，出货量还会逐年增长。这也说明，至少在现阶段，骁龙芯片在小米旗舰机里的地位还是很稳固的。而小米的玄戒芯片，大概率会先在特定机型，比如小米 S 系列手机、Ultra 平板上使用。毕竟玄戒芯片刚起步，供应和稳定性还需要时间打磨，先小范围使用，更有利于保证用户体验。